職位描述
封裝工藝封裝設計封裝測試電子/半導體/集成電路
有功率器件VD MOS,SGT Mos，IGBT等先進封裝經驗
崗位職責：
1. 負責規劃封裝研發項目的開發流程，制定各階段checklist和交付件并實施和跟蹤， 保障項目高質量交付；
2.協調上下游部門的銜接，協助做好內外部研發資源的整合、保證研發工作正常運行；
3.洞察封裝行業發展趨勢和潛在需求，協助制定先進封裝開發規劃路線圖；
4.深入研發體系，掌握部門工作，在研發計劃、技術投入等方面提出建議措施；
5.負責項目實施交付過程封裝安排、封裝規劃、改標規范等技術文件輸出確認；
6.封裝進度跟進、異常處理、封裝良率參數匯總等。
任職資格：
1.985/211本科以上學歷，電子信息、微電子、物理，材料等相關專業；
2.熟悉封裝開發流程和過程管理，有豐富的封裝技術開發和管理經驗；
3.能熟練運用質量統計分析技術和工具，有較強的分析、解決實際問題的能力，
4.良好的溝通協調能力和團結奮斗精神，堅定的質量底線思維。
5.熟悉IATF16949、FMEA等質量體系及集成電路、半導體封裝測試流程；
6.良好的項目管理, 報告撰寫能力。
工作地點
深圳龍崗區坂雪崗大道4033號江南時代大廈806
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職位發布者
鐘女士/人事行政經理
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福建龍夏電子科技有限公司福建龍夏電子科技有限公司，是一家專業從事先進功率半導體器件芯片研發、封裝、銷售的半導體公司。總部位于福建省龍巖市高新開發區，臨近廈門、深圳，地理位置優越交通便利，公司是龍巖政府重點扶持的高科技企業。公司注冊資金1000萬，現有15名員工。公司總部在福建龍巖，上海、深圳設有辦事處。福建龍夏電子科技有限公司功率器件芯片種類有MOSFET、SBD，涵蓋20V~700V應用范圍。主要應用在鋰電保護、快充同步整流（SR）、E-bike控制器、電動工具、電子煙、LED照明、筆記本適配器、光伏組件接線盒、微型逆變器、充電樁、變頻器、開關電源等。產品封裝形式主要有TO-220、TO263、SOP-8、TO252、TO251、TO277、DFN5*6、DFN3*3等功率器件封裝。Long-Tek focus on mid-voltage advanced power device’s research and development. It mainly target on local Chinese market, includes_58_ Power supply, Inverter(automobile, air conditioner, and solar system), E-bike Controller, LED TV and LED lamp control, Lithium battery protection, electric power tools, etc..The headquarter of Long-Tek is located at High-tech Development Zone in LongYan City, Fujian Province. It between Shanghai and Shenzhen, with geographical advantages and convenient transportation. Company registered capital is 10 million RMB. Current with 15 employees, most of them has master degree and years of working experience.
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