工作職責:
1. 精通芯片設計、制造及封裝測試工藝流程,熟悉半導體行業(yè)生產管理系統(tǒng),能夠運用相關軟件進行生產計劃制定與數(shù)據分析。
2. 具備扎實的供應鏈管理知識,熟悉采購、庫存管理、物流配送等環(huán)節(jié),掌握供應商評估與管理技巧;
3. 熟練掌握成本控制與預算管理方法,能夠運用財務分析工具進行成本核算、預算編制與差異分析;
4. 擁有質量管理體系知識,熟悉 ISO 9001 等質量管理標準,掌握質量控制工具在芯片生產過程中的應用
任職要求:
1. 具有5年以上芯片設計公司或半導體制造企業(yè)運營管理工作經驗,有完整的芯片產品從研發(fā)到量產的項目運營管理經驗者優(yōu)先;
2. 熟悉芯片行業(yè)市場動態(tài)與競爭態(tài)勢,能夠根據市場變化及時調整運營策略,以應對芯片短缺、技術升級等行業(yè)挑戰(zhàn)。
3. 具備出色的計劃與組織能力,能夠制定詳細且合理的生產計劃、供應鏈規(guī)劃與預算方案,并有效組織資源實施,確保各項任務按時完成;
4. 擁有問題解決與決策能力,在復雜的運營環(huán)境中,能夠快速準確地分析問題根源,如芯片良率下降、供應鏈中斷等問題,并果斷做出科學決策,采取有效措施解決問題;
5. 具備良好的溝通與協(xié)調能力,能夠與研發(fā)、銷售、市場、財務等部門進行有效的信息交流與合作;
6. 具備較強的抗壓能力與應變能力,能夠在高強度的工作環(huán)境和快速變化的行業(yè)背景下保持高效工作狀態(tài),積極應對各種挑戰(zhàn)與不確定性。