1.負責工控智能設(shè)備用芯片的詳細設(shè)計、實現(xiàn)和維護,包括數(shù)字電路設(shè)計、綜合、形式驗證、時序分析等工作;
2.根據(jù)需求進行芯片架構(gòu)的規(guī)劃和優(yōu)化,以滿足性能、功耗和成本的要求;
3.編寫和維護設(shè)計文檔,包括設(shè)計規(guī)范、測試報告和用戶手冊,確保文檔的準確性和完整性;
4.進行復雜的電路設(shè)計和仿真,包括數(shù)字和模擬電路的設(shè)計;
5.與跨部門/團隊合作,包括軟件、硬件和測試團隊,確保芯片設(shè)計與工控智能設(shè)備的整體系統(tǒng)集成;
6.跟蹤最新的芯片設(shè)計技術(shù)和工控智能設(shè)備行業(yè)趨勢,為產(chǎn)品創(chuàng)新提供技術(shù)支持;
7.參與項目管理,分析和解決設(shè)計中的問題,提高產(chǎn)品的性能和可靠性;
8.負責上級交辦的其他工作。
資格條件
1.學歷要求:碩士研究生及以上學歷。
2.專業(yè)要求:電氣類、計算機科學與技術(shù)類、軟件工程類、網(wǎng)絡(luò)安全類、電子信息類、信息與通信工程類、控制科學與工程類、電子科學與技術(shù)類、集成電路科學與工程類、機械類、機械工程類相關(guān)專業(yè)。
3.年齡要求:一般不超過40周歲。
其他要求
1.工作經(jīng)歷:
(1)具備3年及以上相關(guān)專業(yè)工作經(jīng)驗,其中最高學歷為博士研究生的畢業(yè)后工作應(yīng)滿1年,碩士研究生的畢業(yè)后工作應(yīng)滿2年;
(2)具備兩年以上芯片設(shè)計、制造或封裝、電力電子相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2.能力要求:接觸過多種驗證工具,了解一種或多種驗證方法,并能根據(jù)項目特點制定驗證策略、方案。