職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路計(jì)算機(jī)硬件
崗位職責(zé)：
1、熟悉ADC、DAC、FPGA、高速接口等數(shù)字電路，具備與客戶(hù)進(jìn)行相關(guān)數(shù)字硬件實(shí)現(xiàn)方案溝通交流的能力，可根據(jù)拆解的總體功能框圖進(jìn)行詳細(xì)原理圖設(shè)計(jì)、PCB電路設(shè)計(jì)；
2、熟練使用Cadence軟件完成器件封裝、制訂詳細(xì)的布線規(guī)則、進(jìn)行高速數(shù)字電路和模擬電路的布局布線、對(duì)輸出的GERBER等設(shè)計(jì)文件進(jìn)行檢查校對(duì)；
3、熟練掌握Cadence與Altium Designer設(shè)計(jì)軟件之間的文檔轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)出的文件可用于修改和生產(chǎn)；
4、在布局布線過(guò)程中考慮SI、PI、EMC，同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師一同完成熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)；
5、在布線過(guò)程中能指出少量原理圖設(shè)計(jì)錯(cuò)誤并提出修改建議；
6、在布線過(guò)程中能在原理圖中進(jìn)行正確的網(wǎng)絡(luò)交換，在滿(mǎn)足性能要求下減少層數(shù)、降低成本；
7、制作和維護(hù)公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)和標(biāo)準(zhǔn)電路布線模塊；
8、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職資格：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、在計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)等相關(guān)行業(yè)有相關(guān)崗位3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3、精通PCB制造工藝、PCB布線規(guī)則，精通Cadence，能熟練使用Altium Designer、Si9000；
4、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、溝通及抗壓能力。
工作地點(diǎn)
成都成華區(qū)成華科技大廈
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