職位描述
封裝工藝貼片工藝固晶工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責產品的開發、方案的調研及驗證相關工作；
2、負責DB工藝首板件樣品的制作及全程的把控工作；
3、負責編制DB工藝指導書的相關工作；
4、負責功率工裝夾具的開發；
5、負責小批量試產階段的相關工作；
6、負責新產品導入及量產階段的全程監控及產品管理相關工作；
7、負責協助各部門的技術支持工作以及日常的文檔報告輸出。
任職要求：
1、本科及以上學歷，理工科相關專業；
2、具有至少3年及以上的半導體鍵合工藝工作經驗；熟悉鍵合設備的操作和日常維護；
3、熟悉半導體晶圓制造，封裝，測試相關流程；
4、具備良好的溝通能力和邏輯思維能力，自我學習能力，良好的培訓/指導技能，較強的責任心、溝通技巧和團隊合作精神。
工作地點
青島黃島區山東中微創芯半導體制造有限公司
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職位發布者
金女士/HR
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青島中微創芯電子有限公司
青島中微創芯電子有限公司是一家專注于新型功率半導體器件開發的高科技公司，核心業務包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片產品及技術開發，專業從事高端智能功率模塊（IPM)的設計、制造和銷售，系統應用解決方案的提供。公司產品廣泛應用于家用電器、工業變頻等領域。
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