職位描述
半導體封裝封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：半導體封裝工藝研發，改善
任職資格：化學、物理等理工類專業本科、碩士畢業生
工作地點
黃島區青島新核芯科技有限公司
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職位發布者
張燕/經理
剛剛活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區王臺鎮328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預計2021年底投產。本項目為青島西海岸新區重點引進的產業項目，公司由融合控股集團旗下青島融合半導體有限公司投資建設，主要業務為民生基礎所需芯片的高端封測。運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產能，是芯片設計、制造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提升具有引領作用。
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