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1. 負責AI芯片架構設計與技術路線規劃，從算法到芯片的端到端實現，主導AI應用領域新型存儲（3DIC）與先進封裝解決方案的融合創新，針對AI行業客戶應用場景提供優質的芯片技術解決方案； 2.搭建并管理高效的研發團隊，統籌研發項目，深入理解客戶需求，重點解決AI算法在芯片實現中的技術挑戰，提升芯片在具體場景中的性能，統籌芯片全流程開發（邏輯設計、驗證、后端實現等），把控技術風險，合理調配資源，確保項目按時流片并達到量產標準。 3.研究前沿技術，探索新型計算范式在AI芯片中的應用。與關鍵客戶緊密合作，并對接Foundry等產業資源，構建生態聯盟； 4.與高校、科研機構開展產學研合作，促進技術成果轉化，提升公司技術儲備與創新能力。參與行業技術研討會，掌握前沿技術和行業動態信息，提升公司在行業內的影響力； 5.其他領導交辦的重要任務。

1.統招碩士及以上學歷，微電子/集成電路等相關專業，博士優先 2.15年以上芯片研發經驗，其中至少5年AI芯片領域經驗，并主導過3款以上成功流片項目。 發表過AI芯片相關論文或專利可加分。 3.擁有豐富的AI客戶項目研發和管理經驗； 4.極強的技術領導力和跨部門溝通能力，能夠制定清晰的團隊目標并推動執行； 5.有明確的職業規劃，良好的穩定性和奮斗精神。