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崗位職責： 1、 負責模塊或頂層從Netlist到GDS2的物理實現, 包括Floorplan, Place, CTS, Route； 2、負責模塊或頂層的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等； 3、負責模塊或頂層的時序收斂，形式驗證，低功耗檢查，功耗分析等; 4、協助完成前后端數據交付檢查； 5、具備常見問題的分析與解決能力； 6、具備先進工藝的后端流程開發和優化者優先； 7、具備良好的英語讀寫能力，良好的溝通能力和團隊合作精神； 任職要求： 1、本科及以上學歷，微電子學／集成電路/計算機／電子工程／通信工程等相關專業； 2、3年以上的芯片數字后端設計項目經驗（必要條件） 3、熟悉 P&R后端工具5/7/12/22/28 nm工藝節點，完成過相關工藝的流片； 4、熟練使用Cadence/Synopsys的P&R工具，STA/PV signoff 工具； 5、具備模塊級或全芯片級從Netlist到GDS2的整個后端流程Tapout經驗（Floorplaning, Power，Planning, Placement & Optimization, CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）； 6、熟悉STA靜態時序分析及低功耗設計與分析； 7、具備大規模復雜SOC芯片后端設計經驗；做過cpu/ddr等模塊優先考慮； 8、熟練使用Tcl/Perl/Shell等常用腳本語言