職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝SiPSaberCOMSOLANSYS
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)客戶芯片封裝的SI/PI 仿真評(píng)估優(yōu)化；
2.負(fù)責(zé)封裝基板寄生參數(shù)，仿真模型的提取；
3.負(fù)責(zé)基板相關(guān)材料的研究與資料庫(kù)維護(hù)；
4.負(fù)責(zé)仿真結(jié)果與客戶樣品測(cè)試結(jié)果的迭代回歸；
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷；
2. 所有理工科專(zhuān)業(yè)皆可，有數(shù)電/模電課程;
3. 高數(shù)/數(shù)電/模電成績(jī)優(yōu)秀者優(yōu)先；
4. 大學(xué)英語(yǔ)四級(jí)及以上證書(shū);
5. 勤奮，好學(xué)，踏實(shí)心細(xì)，有責(zé)任心。
工作地點(diǎn)
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司云霞大道686號(hào)
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湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊(cè)實(shí)繳資金4.1億元，實(shí)際投入資金已超過(guò)8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長(zhǎng)沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲(chǔ)、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過(guò)200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車(chē)間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅(jiān)持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值，不斷推動(dòng)封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
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