職位描述
電子/半導體/集成電路
工作職責
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優化設計；
3、IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET工作；
4、IGBT模塊技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、交流等。
任職資格
1、本科及以上學歷，工科專業，35歲以下
2、3年以上IGBT模塊材料開發工作經驗；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強
工作地點
株洲石峰區時代路
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職位發布者
劉唐瑤/人事經理
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