職位描述
封裝設計COMSOLANSYS學術/科研電子/半導體/集成電路
【啟智開元 創新引領】
啟元實驗室是智能科技領域的新型科研事業單位，匯聚國內外一流科技人才。
待遇優厚，福利全面（七險一金、體檢、單位食堂、免費停車、免費班車等）穩定踏實，幸福滿滿！
如果你熱愛技術、富有創造力，想要加入一個充滿活力和創新精神的團隊，歡迎投遞簡歷。
【崗位職責】
面向高密度窄節距三維集成、Chiplet集成領域等應用需求，從事系統級封裝方法、異質異構集成互連、封裝可靠性與失效分析等方面相關的科學研究工作，研究內容包括：
1、封裝技術：主要涉及TSV、RDL、DBI、微凸點互連等關鍵工藝技術，及SEM、FIB、X-ray、CSAM等相關測量與檢測方法；
2、封裝仿真：應用HFSS、Cadence、ANSYS、COMSOL等軟件，分析研究系統互連信號傳輸、異質異構集成結構熱機械應力、高密度集成熱管理等，實現三維集成跨尺度多物理場仿真方法及驗證優化；
3、封裝設計：轉接板、基板、芯片、封裝系統等結構的互連、布線與空間排布設計及優化，具有流片經驗及工程化經驗。
【任職條件】
1、微電子、材料、力學、機械等專業碩士及以上學歷（或半年內即將獲得博士學位），具有出色的科研工作經歷和顯著成果，已展現出優秀的科研潛力和綜合素養；
2、經過系統的科研訓練和歷練，具有獨立開展先進封裝領域科研工作的基本知識、技能和探索能力，可獨立開展相關的理論研究和實驗研究；科技寫作能力優，可以獨立完成各類技術報告、中英文論文等；
3、責任心強，具備較強的溝通、協調能力及解決問題的能力；有良好的團隊合作意識，為人誠實，踏實肯干，專心本職工作；
4、有相關工作經驗者優先。
工作地點
北京海淀區荷清大廈
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