職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.負(fù)責(zé)完成客戶信息輸入，客戶技術(shù)問題對接；
2.負(fù)責(zé)工藝整合以滿足新產(chǎn)品/工藝和材料符合開發(fā)要求；
3.負(fù)責(zé)新工藝、材料開發(fā)過程中可制造性設(shè)計審查和驗證，提供合理化建議；
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品在量產(chǎn)前進(jìn)行質(zhì)量和可靠性評估，使其穩(wěn)定完好地整合到產(chǎn)線；
5.確保和支持新產(chǎn)品導(dǎo)入符合成本/可制造性的要求；
6.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的各階段驗證報告編撰，生成和維護(hù)封裝構(gòu)成要素的知識并分享；
7.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品質(zhì)量、項目交期的跟蹤和推進(jìn)；
8.主管安排的其他工作。
任職要求
1、有封裝工藝、設(shè)計和工藝整合和項目管理的經(jīng)驗，熟悉QC工具；
2、英語四級、能在壓力下工作并適應(yīng)快速變化的工作，具有團(tuán)隊合作精神。
工作地點
浦口區(qū)南京睿芯峰電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
徐昕瑤/人事經(jīng)理
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南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發(fā)區(qū)；注冊資本：1.8億，由浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)、新潮集團(tuán)以及團(tuán)隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務(wù)，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設(shè)計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領(lǐng)域提供高可靠的封裝制程一站式服務(wù)。具體制程包括封裝設(shè)計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊是由一群具有創(chuàng)新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業(yè)知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業(yè)領(lǐng)軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)！
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