職位描述
電子/半導體/集成電路
1.負責完成客戶信息輸入，客戶技術問題對接；
2.負責工藝整合以滿足新產品/工藝和材料符合開發要求；
3.負責新工藝、材料開發過程中可制造性設計審查和驗證，提供合理化建議；
4.負責新產品在量產前進行質量和可靠性評估，使其穩定完好地整合到產線；
5.確保和支持新產品導入符合成本/可制造性的要求；
6.負責新產品的各階段驗證報告編撰，生成和維護封裝構成要素的知識并分享；
7.負責新產品質量、項目交期的跟蹤和推進；
8.主管安排的其他工作。
任職要求
1、有封裝工藝、設計和工藝整合和項目管理的經驗，熟悉QC工具；
2、英語四級、能在壓力下工作并適應快速變化的工作，具有團隊合作精神。
工作地點
浦口區南京睿芯峰電子科技有限公司
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職位發布者
徐昕瑤/人事經理
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南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發區；注冊資本：1.8億，由浦口經濟開發區、新潮集團以及團隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業務，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領域提供高可靠的封裝制程一站式服務。具體制程包括封裝設計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創業團隊是由一群具有創新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業領軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領域的標桿企業！
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