職位描述
半導(dǎo)體芯片刻蝕工藝電鍍工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位要求
1、負(fù)責(zé)Bumpin產(chǎn)線(xiàn)工藝的整合、建立，包括生產(chǎn)流程的整合與建立、相關(guān)指導(dǎo)書(shū)的編寫(xiě)、客戶(hù)產(chǎn)品的試生產(chǎn)等；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的維護(hù)，產(chǎn)品異常情況的分析反饋及相關(guān)異常報(bào)告的撰寫(xiě)；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)線(xiàn)光罩管理與生產(chǎn)系統(tǒng)維護(hù)；
4、負(fù)責(zé)新工藝技術(shù)的生產(chǎn)投入；
5、積極完成上級(jí)安排的工作。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉：APQP、FMEA、PPAP、SPC等；
3、有Bumping工藝整合相關(guān)經(jīng)驗(yàn)2年以上優(yōu)先，可接受優(yōu)秀應(yīng)屆生；
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，態(tài)度積極，團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)；
5、崗位需上夜班，不能接受請(qǐng)勿投遞。
工作地點(diǎn)
南寧良慶區(qū)產(chǎn)投五象振邦產(chǎn)業(yè)園
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