職位描述
刻蝕工藝封裝工藝芯片電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責部門人員培訓管理
2、負責部門考核指標及指導書定期review
3、負責生產線生產流程整合與建立
4、負責對產品的導入，試生產測試等流程的把控
5、負責生產線技術整合
6、負責產線光罩管理與生產系統維護
7、與研發部門積極合作完成專利技術的撰寫和發行
8、負責客戶新產品試產及導入
9、協助營銷部門完成客戶技術咨詢
10、貫徹執行上級交辦事項
11、建立良好的團隊氛圍，激勵整合工程師完成工作
任職資格：
1、本科及以上學歷，材料、化工類理工科相關專業；
2、熟悉：APQP、FMEA、PPAP、SPC等；
3、Bumping制程整合相關經驗3年以上優先；
4、工作認真負責，態度積極，團隊意識強；
工作地點
南寧良慶區產投五象振邦產業園
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