職位描述
電子/半導體/集成電路
工作內容：
1、主導封裝結構設計，結合芯片開發新型封裝，優化現有封裝設計，提升良率，散熱性能及可靠性。
2、研發與項目管理：推動封裝技術迭代，參與新產品開發，完成APQP流程，協調跨部門資源完成芯品量產導入。
3、測試與可靠性驗證：設計封裝及可靠性方案，分析失效機理并改進。
任職要求：
1.3年以上封裝經驗。
2.熟悉半導體功率器件貼片結構封裝，包SMA\SMB\SMC\SOD\QFN\DFN\TO等封裝。
3.熟悉封裝材料，如環氧、基板、引線框架等，熟悉焊接、鍵合工藝。
4.熟悉JEDEC、AEC-Q1O1等可靠性標準，具備APQP、FMEA等項目管理經驗。
工作地點
雨山區馬鞍山市檳城電子有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節跳動招聘
- 新華網招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
