職位描述
測試項目管理焊接APQPFMEA封裝新產品開發提升良率QFN可靠性驗證電子/半導體/集成電路
工作內容：
1、主導封裝結構設計，結合芯片開發新型封裝，優化現有封裝設計，提升良率，散熱性能及可靠性。
2、研發與項目管理：推動封裝技術迭代，參與新產品開發，完成APQP流程，協調跨部門資源完成芯品量產導入。
3、測試與可靠性驗證：設計封裝及可靠性方案，分析失效機理并改進。
任職要求：
1.3年以上封裝經驗。
2.熟悉半導體功率器件貼片結構封裝，包SMA\SMB\SMC\SOD\QFN\DFN\TO等封裝。
3.熟悉封裝材料，如環氧、基板、引線框架等，熟悉焊接、鍵合工藝。
4.熟悉JEDEC、AEC-Q1O1等可靠性標準，具備APQP、FMEA等項目管理經驗。
工作地點
雨山區馬鞍山市檳城電子有限公司
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