雇員點評標簽
職位描述
封裝設計DFNQFNBGAFCBGA基板設計工程師
應聘要求：
1. 學歷與經驗：本科及以上學歷，3年以上基板設計經驗，能獨立完成4層板設計，熟悉至少兩種封裝形式（如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP）等。
2.軟件技能：熟練掌握至少一種基板設計軟件（如Cadence APD、CAM350、CAD等）。
3. 工藝與框架經驗：熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝，有QFN/LQFP框架設計經驗者優先。
4. 溝通與邏輯能力：具備良好的溝通協調能力，邏輯思維強，能清晰表達觀點。
5. 行業對接經驗：有基板廠對接經驗者優先，熟悉生產制造流程及工藝要求。
職位職責：
1.負責基板版圖設計（WB BGA，FC BGA，LGA，iBGA），依據客戶要求獨立設計基板。
2.與基板廠保持密切溝通，評估設計可行性，推動工藝改進及設計優化，提高生產良率和效率。
3.根據客戶需求，合理選擇基板材料并制定BOM清單，確保性能與成本的最優平衡。
4.主導基板封裝的驗證工作，分析并解決試產及量產過程中的工藝或設計問題。
工作地點
廣東省深圳市龍崗區延安路1號
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