職位描述
芯片封裝光學器件封裝激光器封裝封裝工藝封裝設計封裝測試COCTOBOX光芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責光芯片封裝設備選型、購買、驗收，搭建光芯片封裝平臺；
2、負責光芯片封裝產品（COC/TO/BOX）的結構設計、光路設計；
3、制定光芯片封裝工藝（貼片、打線、封蓋等）的開發及流片驗證；
4、主導產品驗證及量產過程中的重大異常分析；
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、微電子、半導體等相關專業；
2、1-3年以上光芯片封裝產品結構、光路設計經驗，熟悉了解常規光芯片產品；
3、具備良好的溝通、協調能力，積極主動，有較強的責任心、工作嚴謹，具有良好的團隊精神。
工作時間：8:30-17:30，雙休
福利待遇：入職繳納五險一金，補充商業險，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團建活動等，給予員工足夠的發展平臺和晉升空間！
獎金績效
13-15薪
工作地點
武漢江夏區楚天傳媒科創園
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職位發布者
何婉/HR
剛剛活躍立即溝通
武漢國科光領半導體科技有限公司武漢國科光領半導體科技有限公司由中國科學院半導體所光子集成團隊核心力量創辦，于武漢東湖高新區注冊成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發、設計、制造和銷售在內的全部運營業務，主營10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場。產品可廣泛應用于數據中心（云）、電信網絡（管）、接入終端（端）領域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區湖北日報楚天傳媒科創園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。
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