職位描述
封裝測試封裝工藝封裝設計BGAFCBGA電子/半導體/集成電路
崗位職責 ：
1、參與封裝載板項目開發：
1) 參與項目的風險評估及策劃、工程設計、流程設計；工程設計優化及反饋；
2) 輔助產品完工及信賴性評估；
3) 參與顧客打樣管理，按時交付；
4) 輔助項目量產導入及工程改善；
5）根據客戶需求，提供技術支持；
2、參與技術規劃及研發：
1）參與產品技術規劃；
2）組織參與新技術、新材料、新結構等研發；
3）輔助工程設計基準、作業標準的制定及優化。
任職要求：
1、本科或研究生學歷；
2、理工科：物理、化學、材料、電子等相關專業；
3、一定的英語聽說讀寫能力；
4、熟練操作常用辦公軟件，如Excel、PPT、Word等；
5、責任心強、作風踏實、吃苦耐勞；
6、良好的協調能力、邏輯清晰、思維嚴謹。
工作地點
濟南章丘區清河電子科技(山東)有限責任公司
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職位發布者
劉先生/人力資源
剛剛活躍立即溝通
清河電子科技(山東)有限責任公司清河電子科技（山東）有限責任公司以高端IC載板設計、生產和銷售為主營業務。產線規劃以FCCSP\FCBGA為主，并覆蓋所有高端芯片載板產品，產品被廣泛應用于 5G通信、計算機、消費類電子、新能源汽車、航空航天、通信基站、數據中心、物聯網等服務/存儲等領域。公司將以頂級的技術開發能力，先進的設備和工藝，完善的管理體系，智能化的制造工廠，經驗豐富技術先進的團隊，用心、用實力向客戶提供優質的產品及服務。致力于發展成為國際先進、國內領先的載板企業。我們期待與您攜手一起進步，不斷向更高的目標邁進，共同為未來努力奮斗!
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