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1. 熟悉倒裝Chip attach、Underfill、Reflow、De-flux工藝流程及控制過程。 2. 熟悉Filp Chip材料及新產(chǎn)品導(dǎo)入流程，能獨(dú)立完成各種評估和分析報(bào)告。 3. 持續(xù)改進(jìn)品質(zhì)，產(chǎn)品良率的提升，并能整理改善報(bào)告。 4. 熟練掌握FC封裝產(chǎn)品的FA失效分析及可靠性驗(yàn)證方法。 5. 具備FMEA、Control Plan、OCAP及WI相關(guān)工藝文件的編寫能力。 6. 靈活運(yùn)用DOE進(jìn)行產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化，撰寫工程總結(jié)報(bào)告，并形成最終的結(jié)論。 7. 能及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝、設(shè)備、產(chǎn)品品質(zhì)等異常情況。 8. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備日常維護(hù)與定期保養(yǎng)，延長零部件的使用壽命，提高設(shè)備生產(chǎn)效率。 9. 客戶審核資料準(zhǔn)備和協(xié)助品質(zhì)處理客戶投訴。 10. 接受并執(zhí)行主管布置的任務(wù)，按時達(dá)成工作目標(biāo)。 11. 對ASM Filp chip貼片機(jī)、BTU或者h(yuǎn)eller回流爐、Protec Underfill 設(shè)備及Flux清洗機(jī)設(shè)備結(jié)構(gòu)及工作原理比較了解，精通ASM flip chip 貼片機(jī)者優(yōu)先考慮。 12. 工科類專業(yè)大專以上學(xué)歷（材料、物理、機(jī)械、電子等）3年以上封裝廠工藝經(jīng)驗(yàn)，或者5年以上封裝廠設(shè)備經(jīng)驗(yàn)。