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崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、半導(dǎo)體物理、材料、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)； 2、對各類半導(dǎo)體分立器件、單片集成電路器件、光電器件的基本原理有扎實(shí)的功底，對各類器件封裝有一定的認(rèn)識； 3、熟練應(yīng)用仿真設(shè)計軟件（如SolidWorks、multisim等）、繪圖軟件（如Auto CAD）； 4、熟悉半導(dǎo)體器件封裝基本工藝。 5、具有實(shí)際的器件封裝設(shè)計經(jīng)驗(yàn)或?qū)嶋H封裝工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 6、具備創(chuàng)新思維、創(chuàng)造力及一定的積極主動性，能夠提出新穎的想法和解決方案； 7、有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力、表達(dá)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)總結(jié)能力； 8、熱愛技術(shù)、注重工作效率、刻苦耐勞； 崗位職責(zé)： 1、針對用戶的需求進(jìn)行封裝設(shè)計，制定封裝工藝技術(shù)路線并實(shí)現(xiàn)。 2、負(fù)責(zé)新型封裝材料驗(yàn)證考核，新封裝工藝技術(shù)的研究定型。 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的失效分析及工藝改進(jìn)。 一經(jīng)錄用待遇從優(yōu)，五險一金，可享受員工培訓(xùn)、節(jié)日福利、餐飲補(bǔ)貼、租房補(bǔ)貼、取暖補(bǔ)貼、高溫津貼、交通補(bǔ)貼等。