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崗位職責： 1.負責工程部門人員管理工作。 2.定期組織工程、工藝技術人員學習，積極推廣新技術、新工藝、新材料在作業流程中使用。 3.負責工程工藝相關的技術變更，按照多方要求實施并完成相應工作。 4.熟知JEDEC驗證標準；微電子器件實驗方法和程序。 5.組織解決封裝不良與良率提升，給出改善方案；定期組織工程技術人員成立成本管控小組，制定降成本項目并實施。 6.負責組織編寫各站作業指導書、設備操作、維護保養等作業指導書、FMAEA控制計劃等文件，并負責實施定期培訓。 任職要求： 1.本科及以上學歷，電子/半導體/微電子等工科類專業。 2.10年以上半導體封裝相關經驗，3年以上管理經驗。 3.熟悉封裝工藝流程和設計規則，有相關設備工藝能力。 4.工作態度積極、思路清晰;良好的溝通、團隊建設和資源整合能力。