職位描述
封裝工藝封裝設計芯片封裝FCBGASiPFCBGA
崗位職責：
1、負責WB BGA/FC BGA基板設計
2、負責產品外觀圖紙設計 (POD, 散熱蓋, 加固片)
3、熟悉產品design rule制定
4、熟練CAD, CAM, Cadence軟件
5、負責產品基板電磁仿真
6、與基板廠, 客戶溝通解決基板相關問題
7、參與封裝設計flow制定及完善
任職要求：
1、統招本科及以上學歷；
2、對基板設計有3年以上相關工作經驗
3、具備ABF多層基板設計能力
4、熟練使用電磁建模與仿真軟件； 熟練使用常規制圖軟件，了解阻抗匹配基礎知識
5、具備半導體制造經驗尤佳
6、具備良好的溝通能力
工作地點
山東省濟南市章丘區涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房
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職位發布者
柴女士/人資主管
剛剛活躍立即溝通
山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術企業，技術和產品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產品，芯通微電子核心技術團隊成員平均在封測業內具有10年以上從業經驗，過往均就業于國內外知名封裝測試企業，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產。
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